供应商:
sapex technologies Inc.
规格:
5G
载体: 球形硅胶颗粒
孔径: 150, 300, 500 和 1,000
粒径: 5 m
孔体积: 约为1.0 mL/g
固定相: 疏水性
化学组成: 化学键合硅胶
HTP GPC 柱专为合成高分子的在高温下GPC分析而设计。尽管高度交联的PS/DVB粒子广泛应用于合成高分子的分析,但是这种粒子会在有机溶剂中产生膨胀,尤其在高温下膨胀更为明显。HTP SEC柱很好的解决了这个问题。HTP SEC 填料以刚性硅胶为基质,经过独特的表面化学修饰,在高温和有机溶剂中可以保持极高的稳定性。此外相对于有机聚合物填料,HTP SEC填料的刚性结构减小了分离过程中的传质,从而取得更高的分辨率和分离效率。
特性
在高温和有机溶剂中无孔膨胀
广泛的溶剂兼容性
极限温度可达 250 oC
高分辨率和高分离效率
均匀的粒径和孔径
多种孔径规格填料,分离分子量的范围广泛
典型应用
常规的聚合物分析,分子量范围可高至2,000,000道尔顿。可用于高温下所有的分析和制备分离。
聚苯乙烯
聚烯烃
聚丙烯酸/丙烯酸盐
聚硅氧烷
聚碳酸酯
树脂
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