二, 应用领域 1, MEMS 微米和亚微米级部件的尺寸测量,各种工艺(显影,刻蚀,金属化,CVD,PVD,CMP等)后表面形貌观察,缺陷分析 2, 半导体/LCD 各种工艺(显影,刻蚀,金属化,CVD,PVD,CMP等)后表面形貌观察,缺陷分析,非接触型的线宽,台阶深度,镀膜厚度等分析测量 3, 精密机械部件,电子器件微米和亚微米级部件的尺寸测量,各种表面处理工艺,焊接工艺后的表面形貌观察,缺陷分析,颗粒分析 4, 摩擦学,腐蚀等表面工程磨痕的体积测量,粗糙度测量,表面形貌,腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。在亚微米的尺度上,OLS 1200是表面改性后质量评定的工具,无论是精密加工刀具和部件,还是高性能陶瓷摩擦分析,都可以方便快捷的完成 5, 材料科学新材料研发,缺陷分析,失效分析。 6,仿生学研究生物系统的显微组织三维结构和性质,为工程技术(如减小空气阻力、自清洁等)提供新的设计思想及工作原理,利用OLS创新的3D技术,尽可能多的得到研究所需的信息 7,聚合物研究复杂结构新材料及化合物失效分析,表面分析。
一, 主要功能 1, 微观二维形态图像(2-D Morphologic)获取以Ar离子激光为光源,以显微镜内高精度扫描装置对样品表面的二维扫描,获得水平分辨率高达0.19-0.15微米的表面显微图像.,即形态(Morphologic) 信息。目前,的扫描装置采用了MEMS(微机电)工艺制造,不仅寿命很长,而且精度更加可靠。 2, 微观三维形态图像(3-D Morphologic)获取通过显微镜高精度伺服马达驱动的聚焦装置,以扩聚焦采样或纵向干涉采样的方式,逐层获取样品各个二维图像焦面的纵向空间坐标.纵深度为10mm,每个纵向采样面的Z小间距是0.01微米经计算机处理,将各个焦平面的显微图像叠加,获得样品表面的三维真实形形态(近似SEM扫描电镜的Morphologic图像) 3, 微观三维轮廓与地形图像(3-D Profile,3-D Topography)获取将扫描获得的样品表面各个点的三维空间坐标经计算机处理后,可获得三维轮廓图像(近似三维表面形貌仪的图像)和三维地形图像(近似AFM 原子力显微镜的图像),利用地形图像,我们可以判断样品的强度,判断ZX,判断多层材料的表层及底层。 图解:陶瓷材料表面,同时带有表面粗糙度参数 4, 多种测量功能将采样数据运算后,可获得亚微米级的线宽,面积,体积,台阶,线与面粗糙度,透明膜厚,几何参数等测量数据