XHT-XC081半自动SMD编带包装机1. 1 适应性● 适用于各种SMD元件的封装● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整;● 轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘,纸盘; 1. 2 封合● 刀头调整。微调内外侧热压刀头测微头,将封合线位置调整到±0.1mm,封合更美观;● 独立控制内外侧刀头封合压力,确保封带平衡;
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型号:RL157076SMD编带机220V
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性能及参数
1.包装方式:自动封口及收料手工放料。
2.包装速度:快慢可调出厂设置速度快为400M/hr实际生产速度根据作业员放料速度及具体封合工艺要求而定。
3.包装宽度: 8-72 mm适合各种材质的载带,可订做8mm-200mm规格。
4.走带无段调速往复式封口和连续封口自由选择,适合冷封(自粘)上带和热封上带;拉力数值根据客户要求可灵活调节。
5.PLC控制整机运行,进口调速电机传动拉带,松下温控器稳定控制热压刀片的温度,齿轮计数准确无误,操作界面采用按键式文本屏,集操作和各种设置于方寸间,简单易学,整机运转性能稳定可靠。
6.电源:AC220V,50Hz功耗:350W。
7.气压:0.4~0.6MPa.
8.温度调节范围:室温~300℃。
9.体积:L170cmW60cmH60cm,可根据客户要求增加工作台长度。
10.收料盘径≦560mm放料盘径≦980mm.
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编带机
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SMD编带机220V
型号:RL157078YH-9800半自动编带机
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YH-9800贴片元件半自动编带机
机器特点﹕
1.良好的适应性:轨道可在8mm-88mm的范围内灵活调整;轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;
2.的热压头:压合装置有作调整的能力;前后热压头装有手柄,对封合线的位置可以调整0.02,同时达到包装的美观要求;独立控制的双头结构保证压带的平衡;双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;
3.多种封合方式:自粘/连续性﹝CONTINUOUS HEAT SEALING﹞热压封合;/往复式﹝RECIPROCATE HEAT
SEALING﹞热压封合;(可封边窄至1mm的载带封合)
4.盖带调整结构优异:可以调整盖带行进的张力和调整盖带的位置;
5.气压可调,和速度可调的拉带结构,可以保护载带的完整性;走带启动平稳,无段调速;脚踏控制;
6.安全装夹,快速调整:机器的收放带机构保证可以非常简便装夹所有符合EIA-841A标准的载带包装胶轮,纸轮等;
7.机器结构精巧耐用(钣金整体折弯).人机界面操作如图整齐.大零件台板適合單人到多人工作
8.主要控制电器:PLC整机控制,,LCD控制界面屏,可调速马达,温控器组件采用殴姆龙.
主要技术叁数:
载带规格:8mm-88mm;编带速度:约3000-15000片/小时,
加热温度:0℃~250℃;
5.0电 源:AC220V,50HZ , 气压:0.35kg/cm2
6.0尺寸:1800600650 , 机器重量约:50Kg
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编带机
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YH-9800半自动编带机
型号:RL157083X-0810-P半自动编带包装机
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XHT-XC081半自动SMD编带包装机
1. 1适应性
● 适用于各种SMD元件的封装
● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整;
● 轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;
● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘,纸盘;
1. 2封合
● 刀头调整。微调内外侧热压刀头测微头,将封合线位置调整到0.1mm,封合更美观;
● 独立控制内外侧刀头封合压力,确保封带平衡;
● 双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;
1. 3封合方式多样化
● 适用于自粘冷封与热压封合;
● 连续走带方式封合;
● 寸动走带方式封合;
1. 4盖带调整方便
● 可以调整盖带行进张力;
● 可以微调盖带位置;
1. 5走带保护功能
● 走带机构安全,保护载带的完整性;
● 启动平稳,无段调速;脚踏/手动控制;
2. 1技术参数
2. 2.1 适用带宽: 8-72mm带宽载带;
2. 2.2 机台产能:2~6K pcs/h;(根据元件外形与人工上料速度而定);
2. 2. 3 料盘规格:7寸、13寸、22寸胶盘或纸盘;
2.2.4 电源供应:AC220V20%/50HZ,;
2.2.5 气源供应:0.3~0.6Mpa/60L/Min;
2. 2. 6 加热温度:110℃-180℃(根据盖带材质及对剥离强度值要求不同而定)
2.2.7 机台尺寸:L 1630W 580H 660 (单位:mm);
2. 2. 8 机台净重:40KG
2. 2. 9 其它要求:根据客户要求定制轨道长度及加装CCD检测功能。
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编带机
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X-0810-P半自动编带包装机
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