供应韩国赛可X射线无损检测设备 SMT/PCB

X-eye SF160&3D CT

适用于半导体、研究和分析领域的高性能 Open Tube Type X-Ray检测设备

（ Focus : 1㎛、管电压 ：160kv

 X-Ray 检测设备（倍率3200倍）

自动面积检测（Void, Solder ball）,Auto-Teaching,Gold Wire曲率计算

Table AFT（自动补正位置）功能

的navigation功能（使用Dual Vision Camera）

6轴（X,Y,Y-aft,Zt,Rotation,Tilt）3D检测功能

完全防护型的完善的3重安全设计（0.5μsv/h or less）

3D CT（可选配）

X-eye SF 160E

装配高分辨率160kV微焦X射线开管

  （1㎛ Focal Spot Size）

工作台尺寸:460mm x 510mm

60 °倾斜角度观察和360 °全方位自由观测功能
  （带AFTTM位置自动补正功能）

配备BGA Void自动检测程序和测量软件

超小型高性能SMT专用X-Ray检测设备

（ Focus : 5㎛、管电压 ：90kv）

高达100万像素的高分辨率影像处理技术

可适用的PCB尺寸（460mm X 340mm）

5轴控制功能（X、 Y、 Z、 Rotation，Tilt）

BGA,CSP专用自动检测功能（Option）

Table AFT（自动补正位置）功能

高速、GX率的检测功能（Auto-Teaching）

具有业内的安全保证（表面泄漏量小于1μsv/h）

装配90kV,110kV,130kV微焦型闭管

  （5㎛焦斑尺寸）

工作台尺寸:460mm x 340mm

360 °全方位自由观测功能（可调节旋转速度）

高速、GX率的预设检查位置检测功能
   （CNC Programming）

配备BGA Void自动检测程序和测量软件

装配100kV,110kV,130kV微焦型闭管

  （5㎛焦斑尺寸）

工作台尺寸:460mm x 340mm

支持±40 °工作台倾斜功能

高速、GX率的预设检查位置检测功能
   （CNC Programming）

BGA Void 검출프로그램, 계측프로그램 탑재 （Option）

台式高性能 X-Ray 检测设备

高性价比型X-Ray检测设备

达到台式X-Ray检测设备的放大倍率

5轴（X、Y、Z）控制功能（Option ： Rotation、 Tilt）

电子零件内部缺陷检测及BGA, CSP Short化检测功能

配备测量工具，可用于研究分析

装配100kV微焦型闭管

  （5㎛焦斑尺寸）

工作台尺寸:350mm x 270mm

支持±40 °工作台倾斜功能（选配）

高速、GX率的预设检查位置检测功能
   （CNC Programming）

配备BGA Void自动检测程序和测量软件