CMI SRP-4探头应用: 配套于CMI760和CMI563;微电阻原理;用于精确测量表面镀铜厚度 CMI SRP-4探头参数: 测量范围:0.01-10milsSRP-4面铜探头测试技术参数:铜厚测量范围:化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μ
SRP-4面铜探头
产品特点:
CMI SRP-4探头配套于CMI760和CMI563;微电阻原理;用于精确测量表面镀铜厚度
CMI SRP-4探头应用:
配套于CMI760和CMI563;微电阻原理;用于精确测量表面镀铜厚度
CMI SRP-4探头参数:
测量范围:0.01-10mils
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm