硅片光刻预处理系统，芯片hmds烘箱

   用于芯片、晶圆、硅片等半导体在光刻前对wafer进行预处理,在高温高真空的状态下均匀喷洒雾状“OAP”药液并在氮气保护下烘干以增强wafer的光刻性能。通过对烤箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

硅片光刻预处理系统，芯片hmds烘箱技术参数：

电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%

输入功率：2000W

温度范围：RT+10℃-250℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：±0.5℃

达到真空度：133Pa

工作室尺寸（mm）：450*450*450，650*650*650，300*300*300（可定做）

搁板层数：2层

真空泵：旋片式油泵（可选配进口干泵）

硅片光刻预处理系统，芯片hmds烘箱特点：

1、预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。JS-HMDS预处理系统箱体外壳采用高级不锈钢制作，内胆为316L医用专用不锈钢材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。

2、处理更加均匀,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

3、效率高,液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，可处理2寸、4寸、6寸、8寸晶圆片等

4、更加节省药液,实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多；

5、 更加环保和安全，整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。

6、JS-HMDS预处理系统带有可自动吸取添加HMDS功能，智能型的程式设定，一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。
7、硅片光刻预处理系统，芯片hmds烘箱具有低液位报警，防泄漏，尾气处理等功能。