牛津CMI165面铜测厚仪,OXFORD-165铜箔测厚仪
产品资料
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。
产品特点
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils,μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
--带温度补偿功能
参数规格
--厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
--电镀铜:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
产品用途
这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。