英国牛津进口台式线路板孔铜测厚仪测量表面铜和孔内镀铜厚度_详细资料

产品信息

这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试Z小孔直径：35 mils (899 μm) 分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 显示：6位LCD数显

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定测量单位：um-mils可选

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 接口：232串口,打印并口

精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% 电源：AC220

仪器尺寸：290x270x140mm 仪器重量：2.79kg

统计数据：平均值、标准偏差、值max、Z小值min

英国牛津进口台式线路板孔铜测厚仪测量表面铜和孔内镀铜厚度

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化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)	电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)	准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

可测试Z小孔直径：35 mils (899 μm)	分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)	显示：6位LCD数显
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定	测量单位：um-mils可选
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)	接口：232串口,打印并口
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0%	电源：AC220
仪器尺寸：290x270x140mm	仪器重量：2.79kg
统计数据：平均值、标准偏差、值max、Z小值min