上市时间：2012/7/4
创新点：1、真空状态下，样品的沸点降低，可实现低温下干燥热敏感样品，如药品、化妆品等2、真空状态下，氧气含量极低，可用于干燥氧敏感性样品。3、真空状态下，气体稀薄，不会形成气泡，且没有湍流，可用于干燥树脂或半导体类样品4、真空度可调节，可用于干燥多孔类样品或不规则的机械零件。
【美墨尔特VO系列真空干燥箱产品概述】
² 箱体拥有三种规格，内部容积分别是：29L，49L和101L。
² 温度范围20～200℃，精度为0.1℃。真空度范围10～1100mbar，精度为1mbar。
² 产品控制器为Memmert研究开发的级别-P级控制器（Perfect Class）隔板加热，每块隔板带有2个四线制Pt100温度传感器。
² 基于模糊数学的Fuzzy Logic PID控制技术较普通的PID控制器可以更加精确地控制温度曲线和真空度，并在箱体内装载量不同的情况下稳定地控制加热功率。
² 箱体内外均由高品质不锈钢制成，并配有厚度15mm的可视化防爆玻璃门。
² 程序化真空控制功能有利于加速样品干燥，能保证多孔性材料的彻底干燥。
² 带有并行打印机接口，USB接口，选配以太网接口，可以利用Celsius软件通过计算机对箱体进行控制。
² 箱体内可通保护气氛，两种可编程控制线路调节空气和保护气体的进出。
² 每台箱体均提供160℃、50mbar情况下的运行校准证书，提供3Q认证。
【美墨尔特VO系列真空干燥箱箱体参数】
| 箱体参数 | VO200 | VO400 | VO500 |
| 容积 L | 29 | 49 | 101 |
| 箱体内部尺寸宽×高×深 mm | 385×305×250 | 385×385×330 | 545×465×400 |
| 箱体外部尺寸宽×高×深 mm | 550×600×400 | 550×680×480 | 710×760×550 |
| 加热隔板标配数量/Z多放置数量 | 1/3 | 2/4 | 2/4 |
| 加热隔板/箱体装载量 kg | 20/40 | 20/60 | 20/60 |
| 加热隔板之间距离 mm | 75 | 75 | 95 |
| 加热板有效面积：宽/深 mm | 365/230 | 365/310 | 525/380 |
| 渗漏速度 mbar/s | 0.005 | 0.005 | 0.005 |
| 可移动的底部接液盘 | 标配 | 标配 | 标配 |
| 校正证书（160℃，50mbar） | 标配 | 标配 | 标配 |
| 功率 W | 1200 | 2000 | 2400 |
| 电压 V | 230/50/60 | 230/50/60 | 230/50/60 |
| 净重/毛重（真空干燥箱重量） Kg | 58/64 | 82/90 | 120/134 |
| 包装尺寸（仅真空干燥箱）
宽×高×深 cm | 67×81×54 | 67×89×63 | 82×97×67 |
【美墨尔特VO系列真空干燥箱配件描述】
| 配件描述 箱体型号 | VO200 | VO400 | VO500 |
| 惰性气体进口模块：编程并数字控制惰性气体进口流量 | W5 | W5 | W5 |
| 泵模块：隔膜自清洗功能，泵的自动开关功能（需与PMP组合使用） | W8 | W8 | W8 |
| 高级模块：惰性气体进口模块、泵模块、打印机接口、额外一个搁板接口（VO200）、额外两个搁板接口（VO400, VO500）、额外一块搁板（VO400,VO500）、一块接水盘 | T5 | T5 | T5 |
| 铝制加热搁板，材质3.3547（ASTM B209），与真空干燥箱同订时，带校准证书 | E5 | E5 | E5 |
| 计算机接口RS485（Z多可连接16台箱体）代替USB接口 | V2 | V2 | V2 |
| 计算机接口RS232, 代替USB接口 | W6 | W6 | W6 |
| 以太网接口（Ethernet）代替USB接口, 包括”Celsius Ethernet-Edition”软件 | W4 | W4 | W4 |
| USB/并口转换器, 用来接HP打印机, 内含打印机电源线. 兼容USB 1.1和USB 2.0 | W1 | W1 | W1 |
| 数据记录包, 包括并口/USB口转换器, 连线, PLC3兼容的HP彩色喷墨打印机打印机配USB接口（HP Deskjet 6940或之后的型号）, 直接将打印机连MEMMERT箱体 | W2 | W2 | W2 |
| USB连接线, 将箱体连接至计算机 | W7 | W7 | W7 |
| 不锈钢加热搁板，材质1.4404（ASTM 316 L），与真空干燥箱同订时，带校准证书 | E8 | E8 | E8 |
| | Q3及以下同 | Q3及以下同 | Q3及以下同 |
【应用领域】
1、真空状态下，样品的沸点降低，可实现低温下干燥热敏感样品，如药品、化妆品等
2、真空状态下，氧气含量极低，可用于干燥氧敏感性样品。
3、真空状态下，气体稀薄，不会形成气泡，且没有湍流，可用于干燥树脂或半导体类样品
4、真空度可调节，可用于干燥多孔类样品或不规则的机械零件。
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