物联网工业控制芯片嵌入式微控制器低功耗arm芯片 Cortex –M3_详细资料

产品信息 名称：LPC1768FBD100 单片机芯片 32位微处理器Cortex –M3 64KB SRAM制造商：NXP产品种类：高性能ARM Cortex –M3 32位微处理器封装：LQFP100工作电压：2.4V-3.6V工作温度：-40℃-+85℃ 微控制器NXP LPC1768FBD100 产品分类集成电路（IC） 嵌入式处理器 系列 LPC17xx 包装托盘 零件状态在售 核心处理器 ARM®Cortex®-M3 核心尺寸 32-位 速度 100MHz 连接性 CAN，以太网，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USBOTG 外设欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制PWM，POR，PWM，WDT I/O数 70 程序存储容量 512KB（512Kx8） 程序存储器类型闪存 EEPROM容量 - RAM容量 64Kx8 电压-电源（Vcc/Vdd） 2.4V~3.6V 数据转换器 A/D8x12b，D/A1x10b 振荡器类型内部 工作温度 -40°C~85°C（TA） 封装/外壳 100-LQFP 供应商器件封装 100-LQFP（14x14） 我公司现出售的IC品Pai有ST、NXP、TI、IT、MAXIM等，需要更多型号请联系以下方式。以上价格仅供参考，实际以报价为准，更多优惠等着您。

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微控制器NXP LPC1768FBD100
产品分类	集成电路（IC）
产品分类	嵌入式处理器
系列	LPC17xx
包装	托盘
零件状态	在售
核心处理器	ARM®Cortex®-M3
核心尺寸	32-位
速度	100MHz
连接性	CAN，以太网，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USBOTG
外设	欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制PWM，POR，PWM，WDT
I/O数	70
程序存储容量	512KB（512Kx8）
程序存储器类型	闪存
EEPROM容量	-
RAM容量	64Kx8
电压-电源（Vcc/Vdd）	2.4V~3.6V
数据转换器	A/D8x12b，D/A1x10b
振荡器类型	内部
工作温度	-40°C~85°C（TA）
封装/外壳	100-LQFP
供应商器件封装	100-LQFP（14x14）

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