百色漆面厚度测试仪|纸板厚度测试仪|多少钱一台

产品简介:2D锡膏测厚仪SH2000精密型厚度测试仪一、技术参数测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：&plun;0.002mm 重复测量精度：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手 移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm 影像系统：高清彩色CCD头 光学放大倍率：30－110X (5档可调) 测量光线 ：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz 系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 软件语言：简体中文，繁体中文，英文本机采用美国制造的精密激光线发生器，Z细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的Z细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。二、应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，处理，文件管理SPC，C， CP统计，分析，报表输出三、基本配置：测厚仪主机 主机控制盒品Pai电脑 17〞液晶显示器厚度校正规 网格长度校正规软件驱动U盘 驱动程序光盘备份四、应用背景：随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在好的电路板上产生的有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏 测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的，提供有效的SPC制程控制数据，使的大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生越多意 味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡 膏印刷过程的能力。精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。五、锡膏测厚机的工作原理非接
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型号:RL076575精密型3D锡膏厚度测试仪	型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪	型号:RL0765912D锡膏测厚仪SH2000

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型号:RL076575精密型3D锡膏厚度测试仪

 

精密型3D锡膏厚度测试仪

功能特点 3D扫描测量 3D模拟重组 PCB多区域编程扫描 自动化、重复性测量 X、Y大范围扫描 Z轴伺服，软件校正 板弯自动补偿 五档倍数调节 强大SPC功能 产品及产线管理 自动分析提取锡膏 人性化操作 基本原理 应用范围 锡膏厚度、外形测量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 IC封装，空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案       规格参数 工作平台 可测量PCB:390*300mm 测量模式 单点高度测量 选框内平均高度测量 XY扫描范围：390*300mm 3D视野自动高度测量 其它尺寸工作平台可订制 可编程，多区域3D自动高度测量 可编程，平面几何测量 测量光源 精密红色激光线，亮度可调 3D模式 3D模拟图 照明光源 高亮白色LED灯圈，亮度可调 SPC模式 X-Bar R chart XY扫描间距 10μm-50μm可设定 直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk 扫描速度 60FPS 数据分析，全SPC功能 扫描范围 任意设定，390*300mm 资料导出，预览，打印 XY移动速度 可调，35mm/s 产品，产线，数据分析，管理 高度分辨率 1μm 其它功能 Z轴板弯自动补偿 重复测量精度 2μm 软件板弯补偿 镜头放大倍数 20X-110X，5档可调 测量产品，线管理 测量数据密度 130万像素/1680*1024 参数校正，密码保护 Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆 工作电源 110V 60HZ/220V 50HZ AC PC及操作系统 双核高速CPU+显卡 设备尺寸 870*650*450mm Windows XP 自动功能 可编程，自动重复测量 设备重量 55KG 1键到设定位置 指示灯与按键 红黄绿指示灯 紧急停止开关 自动测量 蜂鸣报警器   软件操作界面  辅助测量软件

 

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锡膏厚度测试仪
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精密型3D锡膏厚度测试仪
型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪

 2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A

特色：

l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。

l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。

l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。

l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

l彩色头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

l同时监测分析数条线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条线单独统计，每个产品可以有的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。

l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

l原始数据可按Excel或文本格式导出。

l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。

l操作和软件界面简单，测量速度快。

 

参 数 表

 

项 目	参 数	备 注
测量原理	相对法，光栅尺基准	实时校准
分辨率	0.001 mm
精度	≤0.003％	全量程
重复精度	≤0.01％	全量程
绿油及铜箔误差补偿	支持
PCB变形误差消除	支持
量程	30 mm
光学放大倍率	50 - 360X连续无级变倍
视场	10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节
可容纳PCB	400 x 600 mm	耐磨不产生静电花岗石平台
Z小可测量元件	0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
照明光颜色	白色、绿色、蓝色和全关闭可切换	适应各种颜色PCB
照明光源寿命	≥ 100万小时	LED长寿命光源
激光器波长及功率	650nm，微功率<5mW
激光器寿命	比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
输出接口	USB
分辨率	0 x 480	1280x960高清可选
总像素	*130万像素
类型	彩像
多线共享	支持
SPC统计功能	判断，平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等	面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选
电源与功耗	通过USB接口供电，2.5W小功耗
热拔插	支持	断电不丢失测量数据
重量与外形	60kg， W600 x D550 x H650 mm

 

系 统 需 求

 

硬件	CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M 端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口 显卡：主流品Pai，兼容Direct9，32M以上显存
操作系统	Microsoft Windows XP

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锡膏厚度测试仪
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2.5D锡膏测厚仪
型号:RL0765912D锡膏测厚仪SH2000

2D锡膏测厚仪SH2000

精密型厚度测试仪

一、技术参数

测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：&plun;0.002mm
重复测量精度：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm
影像系统：高清彩色CCD头 光学放大倍率：30－110X (5档可调)
测量光线 ：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)

照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP)
软件语言：简体中文，繁体中文，英文

本机采用美国制造的精密激光线发生器，Z细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的Z细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，处理，文件管理

SPC，C， CP统计，分析，报表输出

三、基本配置：

测厚仪主机 主机控制盒

品Pai电脑 17〞液晶显示器

厚度校正规 网格长度校正规

软件驱动U盘 驱动程序光盘备份

四、应用背景：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在好的电路板上产生的有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏 测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的，提供有效的SPC制程控制数据，使的大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生越多意 味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡 膏印刷过程的能力。

精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的 激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

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锡膏厚度测试仪
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