西南交通大学晶圆芯片采购项目公开招标中标公告-仪器网

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西南交通大学晶圆芯片采购项目公开招标中标公告

项目名称:	西南交通大学晶圆芯片采购项目	项目编号:	WZCG-2023-02
公告类型:	中标公告	公告时间:	20240109
行政区域:	成都市	总中标金额:	￥674.016000 万元（人民币）
评审专家	组长：邹建新，成员：崔红梅、李刚、赵华、牛犇（采购人代表）	供应商	深圳芯能半导体技术有限公司
采购单位	西南交通大学	代理机构	四川国际招标有限责任公司

本文来源: https://cp.yiqi.com/ycz/bdetail_20241705ed.html

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