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西南交通大学晶圆芯片采购项目公开招标中标公告
项目名称: 西南交通大学晶圆芯片采购项目 项目编号: WZCG-2023-02
公告类型: 中标公告 公告时间: 20240109
行政区域: 成都市 总中标金额: ￥674.016000 万元（人民币）
评审专家 组长：邹建新，成员： 崔红梅、李刚、赵华、牛犇（采购人代表） 供应商 深圳芯能半导体技术有限公司
采购单位 西南交通大学 代理机构 四川国际招标有限责任公司
本文来源: https://cp.yiqi.com/ycz/bdetail_20241705ed.html
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