HMDS蒸镀烤箱，可程式HMDS机台通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。
SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中，接口可以启动和停止设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配方。 SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通用设备模型）标准以确定的方式完成所有这些工作。 由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。
HMDS蒸镀烤箱，可程式HMDS机台概述
HMDS蒸镀烤箱，可程式HMDS机台通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。
HMDS蒸镀烤箱，可程式HMDS机台特点
Ø 预处理性能更好：由于是在经过数次的氮气置换后进行的HMDS处理，所以不会在有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。
Ø 处理更加均匀：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
Ø 效率高：液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达8盒（4寸）的晶片。
Ø 更加节省药液：实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多。
HMDS蒸镀烤箱，可程式HMDS机台参数
Ø 电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ 总功率约3.0KW
Ø 控制仪表;人机界面
Ø 搁板层数:2层
Ø HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量
Ø 真空泵: 旋片式油泵或进口无油泵
Ø 保护装置：HMDS药液泄漏报警装置，HMDS低液位报警，HMDS自动添加，超温保护，漏电保护，过热保护等
所有符合GEM的生产设备都具有一致的界面和一定的行为。 GEM设备可以使用TCP / IP（使用HSMS标准，SEMI E37）或基于RS-232的协议（使用SECS-I标准，SEMI E4）与支持GEM的主机进行通信。通常这两种协议都受支持。每台设备都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息进行监控和控制。 还有许多额外的SEMI标准和工厂规范参考了GEM标准的特点。
