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可焊性测试仪（粘锡天平）简介

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产品信息 广泛应用于来料检验，出厂检验，工艺改进以及实验室检定 粘锡天平（可焊性测试仪）广泛应用于来料检验，出厂检验，工艺改进以及实验室检定；可以针对电子行业贴片器件（SMD），接插件（DIP）和印刷电路板（PCB）在内的各种类型的样品进行测试，其先进的测试技术，程度地避免了非直接测试仪和人为因素的影响，测试结果直接定性，便于随时监控产品的可焊性，提升产品品质 如有需要可通过以下方式与我司取得联系 联系人:姜小姐 QQ：1306991973 邮箱：zhengye010@163.com 公司网址：www.zhengyee.com

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