5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)_详细资料

产品信息

5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。 5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适用国际、国家、行业规格标准

●IEC 60068-2-54 ●IEC 60068-2-69

●JIS C 60068-2-69 ●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4 ●JIS C 0099

●JEITA ET-7401 ●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411 ●MIL STD 883

●IPC/EIA J-STD-002B ●自定规格可设定

●IPC/EIA J-STD-003B

软件功能

试验方法的选定
测试条件的作成与保存
规格标准的选择及自定
可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
采集、分析数据功能，可重迭、放大、平均曲线。
自动判定合格/不合格功能
报告书、试验环境的自动检测

焊锡槽平衡法

30多年来，这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价，另外可根据需要，安装氮气(N2)箱体或前加热炉

焊锡小球平衡法

是一种使用不同的焊锡小球，对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法，根据被测样品的尺寸，备有四种加热块(∮4、3.2、2、1mm)供选择。另外，也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且，加强了BGA的测试功能。

急速加热法

是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，迅速浸入溶融焊锡中，在短时急速加热的状态中，对可焊性进行评价的方法。

阶梯升温法(回流工艺)

是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回焊的条件及助焊剂的活性进行评价，可自由设定温度，也可在氮气的状态下进行测试评价。

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