无铅BGA拆焊设备，BGA返修台，BGA

ZX-X5特点：
1. 高清光学对位一体机设计，对小间距BGA、IC、QFP、无丝印定位线、丝印定位线偏移，采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍；
2.对位微调采用高精度千分尺，微调精度达到0.01mm；
3. PLC人机界面控制，加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线；
4. 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
5. 三个独立加热温区全以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线；
6. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
9. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
10. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换； 配有多种尺寸热风喷嘴；
11. 内置真空泵，无需气源。

SPECIFICATION 技术规格