高精密BGA返修台，全自动BGA返修台，KIC炉温测试仪_详细资料

产品信息 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;3、光学对位系统可左右、前后移动避免死角，扩大对位观察范围；4、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸； ZX-1000C特点： 1、嵌入式Windows系统，PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线； 2、高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦; 3、光学对位系统可左右、前后移动避免死角，扩大对位观察范围； 4、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸； 5、采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确； 6、三个独立加热温区以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线； 7、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止 PCB板局部下沉； 8、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果； 9、配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换； 10、内置真空泵，无需气源。 SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L640× W500mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微调精度 Fine-tuning accuracy 0.01 角度微调 Angle fine-tuning 45° 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部预热 Sub （Bottom） heater 暗红外（Infrared） 2400W 喷嘴加热 Main （Top） heater 热风（Hot air） 800W+800W 使用电源 Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA 机器尺寸 Machine dimension L820×W870×H880mm 机器重量 Weight of machine 约（Approx.）98kgs

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PCB尺寸	PCB Size	≤L640× W500mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
微调精度	Fine-tuning accuracy	0.01
角度微调	Angle fine-tuning	45°
温度控制	Temperature Control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式	PCB Positioning	外型（Outer）
底部预热	Sub （Bottom） heater	暗红外（Infrared） 2400W
喷嘴加热	Main （Top） heater	热风（Hot air） 800W+800W
使用电源	Power used	单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA
机器尺寸	Machine dimension	L820×W870×H880mm
机器重量	Weight of machine	约（Approx.）98kgs