日本APCO公司精密划片机系列,型号包括AMC-7600,7800,8000。适用于TEM(透射电镜)和SEM(扫描电镜)等的样品制备工作,广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度±15微米,适用于达8英寸,厚度0.6至10毫米样品,可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制,操作简便,制备速度快,可以刻划平坦或弯曲的样品。目前,包括东芝、索尼、爱普生、IBM、菲利普、NEC等许多国际知名的半导体制造商都在使用APCO的产品。
AMC-7800切割机(精密划片机)
- AMC-7800是AMC-7600的改进型,主要改进是将原实体显微镜改为可装CCD摄像机的伸缩镜头光学显微镜。
- 光学显微镜采用美国的NAVITAR公司的伸缩镜头显微镜,通过CCD摄像机定位。
- 照明采用同轴下射照明,亦可选用灯导照明装置。
- 其他规格与AMC-7600相同。
《AMC-7800简要规格》
- 适用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、显象管、等离子体显示器等
- 平面、曲面(CRT荧光面等)均可切划
- 适用材料尺寸:8”英寸
- 划线精度:±15um
- 显示倍率:约140倍(在14寸CRT上)
- 外形尺寸:445W×535D×400H((不含CRT等)
- 重量:约50Kg(不含CRT等)
一.特点
- 操作简单,自动划线准确,可间隔划线5处
- 平面、曲面皆可划线,切线整齐,获专利
- 划刀压力可自由设定,从2N~60N
- 刀片寿命可达1年以上
- 带报警装置,工作不正常时会报警
- 适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等
二.主要规格
1.适用材料尺寸 8英寸 10mm
t 2.工作台移动距离 X=50mm Y=230mm θ=360度
3.划线精度 ±15um
4.光学系统 单筒收缩显微镜 实体显微镜
5.监测 CCD+14~20英寸彩显
6.显示倍率 22~800倍
三.切割压力设定实例
石英 8.85mm
t 约45N
石英 3.00 约30N
石英 2.30 约25N
玻璃 10mm(14”CRT) 约55N
玻璃 0.8mm 约12N
Si 0.7mm 约5N
显象管 10mm
硅片(Si、InP)
四.切成片实例
6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm
1.2mm
t玻璃 →1.2mm×约5mm×约50mm
0.7mm
t硅片 →0.7mm×约4mm×约4mm
3mm
t InP片 →0.3mm×约0.5mm×约5mm
五.刀压设定很容易
刀压由旋钮自由设定。对一种试样,可改变几次设定值试划,便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后,用附属的专用切断钳很容易切断。
六.划线设定简单
只要将划线端点对准OM表针ZX位置,按压设定指令按钮即可,此位置即为划线起点或终点。
设定12点(间隔划线可设定5点)设定后,装置即自动划片。
七.划刀寿命长(1年以上)的理由
- 采用超硬刀轮,旋转划片,不易磨损。
- 超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节。
八.带有声响警告装置,在下列情况下装置警告且不工作
- 当工作台旋转锁定未卡好时;
- 设定位置不当时;
- 设定次数与要划线次数不符合时。
九.安全保证
漏电切断,无熔线断路器。
AMC-7800补充说明
本机不是大批量生产用的,而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时,为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。
本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下:
一.特点
- 制作试样无需研磨,一般制作试样时时先将试样埋入树脂后,而研磨而制成的,故制作一个试样需要花几个小时,本机则只需要15分钟左右。
- 采用独特的跳跃间隔划线方式,不会伤及观察部分(试样表面)。
- 使用显微镜,能很容易输入划线加工部分的坐标位置。
- 提高了X轴方向的分辨率,以便能从要观察的部分切断。
二.加工工艺过程:
- 先在要观察的微小部位的前后表面划线,以便之后切断。
- 用夹钳夹住试样,切断。
三.划线精度:
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四.划线宽度由试样和划线加工条件而异,约为数100 um
五.5点跳跃间隔划线,如后图所示,用显微镜观察试样表面时,如果观察部分遭到破坏,便无法观察,本机可预先设定好划线坐标位置,自动地跳过要观察的部位,这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置。
但条件是硅片等结晶材料,其观察部位要沿结晶方向在一条直线上。
六.划刀价格:15000-30000日元。(属日本国内价格,且带刀架)。
七.划刀寿命:以加工硅片为例,每年需换2-3次刀。
八.ABK-5切断机的使用方法:
- 将划过线的试样装在机子上;
- 旋转冲压旋钮轻轻固定;
- 将试样划线与悬臂前端ZX线对齐;
- 慢慢旋动冲压旋钮,将试样切断。