TS 芯片等离子清洗机-表面去胶、去污

芯片等离子清洗机产品参数：

电子产品及系统向便携式、小型化、高性能化方向发展, 处理器芯片的内频越来越高, 功能越来越强, 引脚数越来越多, 芯片特征尺寸不断变小, 封装的外形尺寸也在不断改变。封装已变得和芯片一样重要, 封装质量的好坏直接影响到芯片性能的好坏和与之连接的PCB的设计和制造。

IC封装器件长期使用的可靠性主要因素取决于芯片的互连技术, 通过检测分析, 器件的失效约25%是由芯片互连较差导致的。芯片互连引起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形及损伤、焊点间距过小而易于短路等, 这些失效形式都与材料表面的污染物有关, 主要包括微颗粒、氧化薄层及有机残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径, 已变成高自动化的封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。

深圳市东信高科自动化设备有限公司，专注等离子表面处理工艺。