加热和电学杆

Fusion将新型低功率 E-chip™ 技术与采用特殊合金制成的样品杆相结合来散热。加热实验中实验结果具有Z小的热漂移。温度在几百摄氏度范围变化时热漂移仅有几纳米，即使对样品加热及淬火过程进行放大倍率的观察时，也可以很容易地对感兴趣区域进行追踪。

加热和电学杆温度精确性来源于热的均匀性。一个非均匀的加热表面不具有单一温度，因此不可能知道样品的精确温度。Fusion的陶瓷加热技术将加热器和样品支撑区域集成到同一个薄膜上，该薄膜温度均匀性优于99.5%

TEM 与SEM中电学测试面临的Z基本挑战是：加热和电学杆表征纳米尺度样品的电学性能时所需的电流非常小。这些电流通常小于1 nA，并且必须被精确地加载和测量以确保结果的精确性。Fusion是一个全方位的系统，可提供几pA的测量，灵敏度可达到aA。拥有30多种不同的电学芯片可供选择，样品支撑区域适用于每一种应用。