金刚石超薄精密切割片金相试样切割_详细资料

产品信息

供货周期现货应用领域电子/电气/通讯/半导体,钢铁/金属,航空航天,汽车及零部件

金刚石超薄精密切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机
各种切割片品种、规格：

产品代码 结合剂 磨料 产品规格及说明
MDCW100 金属金刚石金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：100× 0.3 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW125 金属金刚石金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：125× 0.4 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW150 金属金刚石金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：150× 0.5 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW175 金属金刚石金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能

MDCW200
金属金刚石金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：200× 0.9 × 22/32mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW250 金属金刚石金刚石切割片
规格：Φ254×1.2×32mm
用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。
MDCW300 金属金刚石金刚石切割片
规格：Φ305×1.5×32mm
用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。
RDCW150 树脂金刚石金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：150× 0.6× 12.7mm
RDCW175 树脂金刚石金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm
RDCW200 树脂金刚石金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm

TechTips of CUT-OFF APPLICATIONS:
Use the largest diameter flanges possible
Use flanges of equal diameter
Use the thickest wheel possible for increased stiffness and straightness of cut

供货周期	现货	应用领域	电子/电气/通讯/半导体,钢铁/金属,航空航天,汽车及零部件

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产品代码	结合剂	磨料	产品规格及说明
MDCW100	金属	金刚石	金刚石切割片用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格：100× 0.3 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW125	金属	金刚石	金刚石切割片用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格：125× 0.4 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW150	金属	金刚石	金刚石切割片用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格：150× 0.5 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW175	金属	金刚石	金刚石切割片用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格：175× 0.7 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW200	金属	金刚石	金刚石切割片用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格：200× 0.9 × 22/32mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
MDCW250	金属	金刚石	金刚石切割片规格：Φ254×1.2×32mm 用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。
MDCW300	金属	金刚石	金刚石切割片规格：Φ305×1.5×32mm 用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。
RDCW150	树脂	金刚石	金刚石切割片用于切割电路板、塑料、金属等样品。规格：150× 0.6× 12.7mm
RDCW175	树脂	金刚石	金刚石切割片用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。规格：175× 0.7 × 12.7mm
RDCW200	树脂	金刚石	金刚石切割片用于切割电路板、塑料、金属等样品。规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm