切割碟
切割片
金相
金刚石
高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片以Z优质的材料制成，附设直径(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种，直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割容易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。
使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前，请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割JZ度。
钻石微粒
高密度
低密度
高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割碟，以Z优质的材料制成，附设直径(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种，直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割容易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割片EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。
高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割片使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前，请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割JZ度。
切割碟，金相，钻石微粒，高密度，低密度
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