效时RW-SV650A返修工作站 BGA返修台

效时RW-SV650A返修工作站 BGA返修台 （深圳专业供应）

效时RW-SV650A返修工作站 BGA返修台

效时RW-SV650A返修工作站 BGA返修台产品特点：

◆上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示。

◆光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作。

◆移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，板可达550*500mm。

◆QL横流风扇制冷，降温迅速可靠。

◆彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦，菜单操作功能，27倍光学变     焦，可返修BGA尺寸70*70mm。

◆嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对温度曲线分析与历史保存曲线加以对比。

◆彩色液晶监视器。

◆内置真空泵，真空吸力可达80G，精密微调吸嘴可0～60℃旋转。

◆8段升（降）温加8段恒温控制，海量存储温度曲线，可在触摸屏上即可进行曲线分析。

◆吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围。

◆可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料。

◆合金热风喷嘴，保证耐用性，热风回流稳定，可360度任意角度定位。

◆可视监控系统，实时显示芯片锡球融化过程（选配）。

效时RW-SV650A返修工作站 BGA返修台参数指标