牛津cmi511 牛津CMI500孔铜测厚仪

CMI511是由牛津仪器制造的世界带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪。

CMI511是利用电池供电，手持式孔铜测厚仪，无论是蚀刻前还是蚀刻后都能够准备的测量电路板孔铜的厚度。

仪器采用了先进的电涡流技术，测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

该仪器不受板内层影响，即使是双层或者是多层板，甚至是在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

仪器的探头具有温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出来板，也能及时测量孔铜厚度。

如对该仪器有兴趣，具体情况可咨询我。