日立牛津CMI500孔铜测厚仪_详细资料

产品信息

首台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度

孔铜测厚仪CMI500：便携式孔铜测厚仪，美国原装进口，利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品作为品Pai，其测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚

孔铜测厚仪CMI500的特点：

手持式的电池供电的测厚仪

带温度补偿功能，测量不受温度影响，线路板从电镀槽中提起后立即可以测量

能够用于线路板浸饰工序前、后

可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层，对两层和多层线路板的测量

孔铜测厚仪CMI500的配置：

500 SERIES主机

孔铜探头ETP

NIST认证的标准片

孔铜测厚仪CMI500的技术参数：

测量技术：电涡流

测试孔直径范围：?0.899—?3.0mm (?35－－?75 mils)

测量厚度范围：2－－102μm (0.08－－4.0mils)

PCB板材厚度：0.8－－-3.0mm

准确度：±5%相对于标准片

分辨率：0.1μm (0.01mils)

存储量：2000条读数

校准：连续自我校准

统计数据：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

显示：12.7mm高亮度液晶显示屏

单位：mil、μm，可一键转换

接口：232串口

电源：9V干电池一节

外形尺寸：150×80×30mm

重量：260g

源产地：美国

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