首台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度
孔铜测厚仪CMI500:便携式孔铜测厚仪,美国原装进口,利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品作为品Pai,其测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准,90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚
孔铜测厚仪CMI500的特点:
- 手持式的电池供电的测厚仪
- 带温度补偿功能,测量不受温度影响,线路板从电镀槽中提起后立即可以测量
- 能够用于线路板浸饰工序前、后
- 可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层,对两层和多层线路板的测量
孔铜测厚仪CMI500的配置:
- 500 SERIES主机
- 孔铜探头ETP
- NIST认证的标准片
孔铜测厚仪CMI500的技术参数:
- 测量技术:电涡流
- 测试孔直径范围:?0.899—?3.0mm (?35--?75 mils)
- 测量厚度范围:2--102μm (0.08--4.0mils)
- PCB板材厚度:0.8---3.0mm
- 准确度:±5%相对于标准片
- 分辨率:0.1μm (0.01mils)
- 存储量:2000条读数
- 校准:连续自我校准
- 统计数据:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图(与串行打印机连接)
- 显示:12.7mm高亮度液晶显示屏
- 单位:mil、μm,可一键转换
- 接口:232串口
- 电源:9V干电池一节
- 外形尺寸:150×80×30mm
- 重量:260g
- 源产地:美国