SES15:半导体激光划片机/半导体划片机/激光划片机
产品特点:
采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;优质进口声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。
二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种精确运动,能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度,高精度,24小时超长连续工作
半导体激光划片机技术参数:
型号规格:SES15
激光波长:1.06μm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤0.03mm
激光重复频率:20KHz~100KHz
Z大划片速度:140mm/s
激光Z大功率:≤15W(根据激光器的选择,可提升Z大功率)
工作台幅面:350mm×350mm
工作台移动速度:≥80mm/s
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
使用电源:220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式:强迫风冷
半导体激光划片机的应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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