德国菲希尔测厚仪RMP30-S精密制造
SR-SCOPE®RMP30-S根据EN 14571测量印刷电路板顶部铜涂层的厚度。特别适用于多层或薄层压板上的测量方法,铜层为 彼此相对的不相互影响。
该便携式装置使用4点电阻法,其Z适合于薄层的涂层厚度测量,例如在多层板上。 这里,若干铜层被诸如环氧树脂之类的非导电材料分开。 SR-SCOPE的优点是板的其他层不影响测量,因此可以确定Z上层的厚度。
特征 :
手持式液晶显示屏
电池或线路操作
自动探头识别
探针放置时进行自动测量
规格限制
用于测量接收和极限违规的声音信号
可锁键盘
自动断电
在Z多100个应用程序中Z多存储10,000个测量,Z多可分为1,000个块
统计评估
异常监测
使用认证的Cu / Iso标准进行校准可提供测量结果的可追溯性
测量单位可在μm和mil之间切换
8种显示语言可选
RS232接口
产品参数: |
型 号: | SR-SCOPE RMP30-S(测试主机) | 功 能: | 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 | 适 用: | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 | 主机特点: | 特大LCD显示屏 | 测量探头: | PROBE ERCU N (测面铜之探头) | 测量范围: | 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) | 测量精度: | 范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 % | 主机尺寸: | 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) | 主机重量: | 230克 | 售后服务: | 一年保修 |
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