铜上镀镍镀金X射线无损测厚仪_详细资料

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铜上镀镍镀金X射线无损测厚仪韩国微先锋Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, Z小测量面积为直径为0.1mm的圆面积;测量范围：0-35um;

铜上镀镍镀金X射线无损测厚仪韩国微先锋Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, Z小测量面积为直径为0.1mm的圆面积;测量范围：0-35um;

产品应用
产业
产品
应用例
IC封装
导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片
Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,
Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
导线架
导线架
Ag/xx
PCB FPC
BGA,TBGA,TAB
Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…
含溴的双层PCB
端子工业
连接器
Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
被动组件
芯片电阻，电容，电感，热敏电阻
Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
螺丝工业
螺丝
Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
电镀线

电镀液分析
其它工业
探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品
Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx
应用实例图示
(1)单镀层：Ag/xx

(2)合金镀层：Sn-Pb/xx

(3)双镀层：Au/Ni/xx
Ag

Sn-Pb

Au
底材

底材

Ni

底材

(4)合金镀层：Sn-Bi/xx

(5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx

(6)化学镀层：Ni-P/xx
Sn-Bi

Au

Ni-P
底材

Pd

底材

Ni

底材

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产业	产品	应用例
IC封装	导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片	Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
导线架	导线架	Ag/xx
PCB FPC	BGA,TBGA,TAB	Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的双层PCB
端子工业	连接器	Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
被动组件	芯片电阻，电容，电感，热敏电阻	Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
螺丝工业	螺丝	Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
电镀线		电镀液分析
其它工业	探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品	Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

(1)单镀层：Ag/xx	(2)合金镀层：Sn-Pb/xx	(3)双镀层：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

(4)合金镀层：Sn-Bi/xx	(5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx	(6)化学镀层：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材