01.单框多算法
多种算法的综合应用大大提高产品检测的直通率和降低误判率,测试效果更佳。 采用单个检测框,实现多个检测算法的融合,通过不同角度的分析原理对产品的质量进行分析检测。
02.智能锡珠检测算法
板面颜色、亮度及锡珠的形状颜色特征进行分析运算通过对板面颜色、亮度及锡珠的形状颜色特征进行分析运算,对基板上的锡珠进行检测分析,可以对单独元器件的锡珠进行检测,也可以通过对基板整体画框进行整板上的锡珠检测。
03.智能颜色提取分析技术
的颜色提取分析技术通过对拍摄图像的特微颜色提取,在根据标准样板设定特微色彩的面比重比率,来进行图像的分析及处理,从而更准确的提取需要检测的内容,检测精度更高。
04.多功能型的智能型AOI
高清晰的工业摄像系统,时刻捕捉质量缺陷的正反面自动识别系统,以及自动原点校正,打开了脱机AOI自动化的新元应用于多拼板场合的多MARK校正、多条形码数据库及应用于打叉板的多板跳跃功能,更方便您的制程和测试。
05.*可检测插件组件
Z轴可调高度独有技术的Z轴调节控制系统,可以检测插件组件外观状态,可识别组件高度:1mm~50mm。
合作品Pai:
产品参数:
型号: | VCTA-Z5 |
PCB尺寸: | 50mm×50mm~330mm×480mm |
Z小测量尺寸: | 0201&0.3mmchip |
检测项目: | 缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、锡多、锡少、空洞、断路、污染等 |
分辨率: | 12微米 |
检测速度: | 0.17秒/FOV |
相机: | 300万像素CCD高速彩色摄像机 |
照明系统: | RGB三色环形LED结构光源,辅助同轴光源 |
SPC: | 完整的统计软件 |
板弯: | <2mm |
PCB厚度: | 0.5~2.5mm |
驱动系统: | 交流伺服系统 |
Z轴可调高度: | 50mm~90mm |
可识别元件高度: | 1mm~60mm |
重复性: | <10um |
外观尺寸: | 905(W)×1080(D)1350(H) |
重量: | 500KG |
气源: | 5KGf/cm²(0.5Mpa) |
供应电源: | 200-230VAC 50Hz/60Hz |