产品详情
/ Product Details01全自动扫描功能,程序一键运行
每一个产品只需编辑一次程序,编辑好的程序自动保存,设备自动运行,一键扫描全板,每次扫描可测量多个焊盘锡膏厚度测试仪、面积、体积等。
02高精度光学系统,400百万彩色相机
彩色400万像素高精度摄像系统能有效的对锡膏状态Z有效的精度采集。对锡膏厚度测试仪的测量提供重要的数据基础。
03高精度重复精度,稳定性强
SPI 7800有效分辨率为56nm,达到纳米级别,有效应对BGA、IC等锡膏量小精确检测。重复精度控制在小于0.5um,相比锡膏厚度100微米的级别完全超越,并达到ling先水平,GRR测试完全符合行业内要求。
04真实的3维图形
3D彩色效果真实可靠,图形以梯度高度标示,高度比可调,3D图全方位旋转、平移、缩放,3D刻度和网格、等高线多种样式。
05软件界面方便简洁,易操作
软件操作简单,编程容易,易学易懂,自动识别选框内所有焊盘目标,无需逐个画轮廓或导入Gerber文件。实物全板导航和3D区域导航,定位和检视方便。
06统计分析功能强大,报表及时打印提GX率
报表统计有Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数。产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数,优化工艺制程。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置。
检测场景
/ Detection scene产品参数
/ Product parameters型号: | SPI 7800 |
可测厚度: | 10~1000um |
扫描速度: | 409mm²/s |
扫描帧率: | 400帧/s |
重复精度: | 0.5um |
GRR: | <8% |
PCB尺寸: | 365x860mm(0.314m²) |
PCB厚度: | 0.4~6mm |
允许被测高度: | 80mm |
高度分辨率: | 0.04um |
背景光源: | 红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明 |
影像传输: | 高速数字传输 |
Mark识别: | 支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状 |
3D模式: | 色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维 |
测量结果: | 平均厚度、Z高、Z低、厚度比、面积、体积、面积比等,结果可导出至Excel文件 |
显示器: | 19寸 |
SPC统计: | 平均值、Z大值、Z小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值、极差控制图,直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设 |
制程优化: | 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、锡膏型号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索Z佳参数组合 |
选配功能: | 支持条码追溯功能 |
运行及存贮温度: | 0~40C/-5~50C |