22F印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板
22F印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。
主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
22F印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板
层压制品是由两层或多层浸有树脂的纤维或织物经叠合、热压结合成的整体。层压板就是层压制品中的一种。
22F印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板
酚醛层压纸布板力学强度高,耐湿性和耐热性优良,电性能良好(布板差些),易加工,在电工产品中广泛应用。酚醛层压纸、布板密度约1.35g/㎝³,比铝轻一半,在航空和其他结构中用的很多。
酚醛层压制品耐化学腐蚀性好,能耐有机溶剂、有机酸和稀得无机酸,适用于许多化工设备,一般不适用于碱性介质。
层压纸板能承受锯、钻、车、铣、刨等加工,加工后不应出现裂纹和掉渣,厚度在3㎜以下的可冲孔加工,冷冲型的无需加热,一般型号需经预热后冲孔。分别用于高低压电机电器及电子工业的绝缘零部件。
布板加工性能比纸板、玻璃布板好,粘合强度和冲击强度比纸板高,但吸水性大,吸湿后电绝缘性下降,且易长霉,不适于湿热地区使用。因此一般用做低压电机电器的绝缘结构零部件,如垫圈、槽楔、螺杆等。玻璃布板种类很多,其性能也随粘合剂树脂的不同而各异,玻璃布板与其他层压板比较,具有更高的力学强度和耐热性,在高温作用下,其抗弯、抗张和冲击强度虽有降低,但仍高于胶纸板和胶布板。
三聚氰胺玻璃布板强度高,具有耐弧性和耐燃性,特别适用于船用电器。环氧酚醛玻璃布板、有机硅环氧玻璃布板、二苯醚玻璃布板、聚酰亚胺玻璃布板、聚胺酰亚胺玻璃布板等,介电性能良好,还有较高的耐热性和耐燃性,因而它是一种优良的介电绝缘材料。其中产量应用Z广的是环氧酚醛玻璃布板。
玻璃布板由于具有多方面的优良性能,因此广泛用于电气、建筑、化工、电子、飞机、宇航、汽车、电机车和船舶等工业中。