SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板
SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板(22F)介绍该产品是由纤维素纤维纸浸以环氧树脂,经烘焙、热压而成。产品特点是损耗因数低,电气强度高于同类纸质层压板,耐油,耐热等级为E级,适用于作对损耗因数要求低介电性能要求高的电压互感器及电机、电器设备的绝缘结构件,并可在变压器油中使用。
技术指标
序号 | 指标名称 | 单位 | 指标值 |
9309 | 9309-1 |
1 | 密度 | g/cm3 | — | 1.28~1.4 |
2 | 垂直层向弯曲强度:纵向 | Mpa | — | ≥122.5 |
横向 | ≥103.0 |
3 | 拉伸强度(厚度1mm及以上):纵向 | Mpa | — | ≥88.2 |
横向 | ≥68.2 |
4 | 冲击强度(厚度1.2mm~9.5mm):纵向 | kJ/㎡ | — | ≥11.8 |
横向 | — | ≥7.8 |
(厚度超过9.5mm):纵向 | — | ≥17.6 |
横向 | ≥11.76 | ≥13.7 |
5 | 劈开强度 | kN/m | — | ≥98 |
6 | 马丁温度 | ℃ | — | ≥150 |
7 | 热稳定性 | ℃ | 100 | 130 |
8 | 耐油性(变压器油中4h) | ℃ | — | 130 |
9 | 绝缘电阻(厚度2mm及以上):常态时 | Ω | ≥1.0×1011 | ≥1.0×1011 |
受潮后 | ≥1.0×108 | ≥1.0×108 |
10 | 介质损耗因数:常态时 | | ≤0.09 | ≤0.045 |
受潮后 | ≤0.10 |
11 | 平行层向耐电压:20℃±5℃油中5min | kV | 16 | — |
90℃±2℃油中5min | 8 | — |
12 | 平行层向耐电压:(厚度8mm以上油中90℃±2℃/min) | kV | - | 70 |
13 | 体积电阻率 | Ω.m | ≥1.0×1010 | — |
14 | 垂直层向耐电压(油中20℃±5℃/5min) | kV | 22 | — |
15 | 粘合强度 | N | 3528 | — |
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
分类
从总体上说,覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1刚性覆铜板
1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。
1.2.1.2按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。
1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。
1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。
此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。
1.2.2挠性覆铜板
目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。
主要用途传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、Z重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。