便携式面铜厚度测试仪/带温度补偿功能的面铜测厚仪/面铜测厚仪 型号:D88-CMI165
D88-CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精
确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶
劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色:
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils,μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格:
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm&def(0.01-0.5) mils
电镀铜:(2.0-254)μm&def (0.1-10) mils
--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
--测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
北京恒奥德仪器仪表有限公司
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