半导体晶片甩干机/晶片甩干机 型号：DP-150
功能：
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理：
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。
参数：
转速可设置范围：300-8000/分
时间可设置范围：2*999秒
基片适用范围：10mm-150mm.
结构：半导体晶片卡装
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