半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150功能:用于半导体晶片高速旋转干燥。机理:高速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。参数:转速可设置范围:300-8000/分时间可设置范围:2*999秒基片适用范围:10mm-150mm.结构:半导体晶片卡装。
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