EM TXP Leica EM TXP全新精研一体机

Leica EM TXP全新精研一体机
    Leica EM TXP是一款独特的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了Leica EM TXP全新精研一体机，这些工作就可轻松完成。
    在之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小难以处理。使用 LeicaEM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。另外，借助其多功能的特点，也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的极GX的前制样工具。

与观察体系合为一体
在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域
    将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体显微镜可对样品进行实时观察，观察角度0°至60°可调，或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得Z佳视觉观
察效果。

• 对微小目标区域进行精确定位和样品制备
• 通过立体显微镜实现原位观察
• 多功能化机械处理
• 自动化样品处理过程控制
• 可获得平如镜面的抛光效果
• LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选

    对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：

• 目标太小，不容易观察
• 精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难
• 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间
• 微小目标极易丢失
• 样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋

一体化显微观察及成像系统
Leica M80 立体显微镜

• 平行光路设计：通过ZY主物镜形成平行光路，焦平面一致
• 高倍分辨率：所有变倍比下都有的图像质量和稳定的光强
• 人体工学设计：使用舒适度Z佳，无肌肉紧张感和疲劳感

Leica IC80 HD 高清摄像头*

• 无缝设计：安装在光学头和双目筒之间，无需添加显像管或光电管
• 高品质图像：与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像
• 提供动态高清图像，连接或断开计算机均可使用

4 分割区段亮度可调 LED 环形光源

• 不同角度照明显露样品微小细节

Leica Application Suite (LAS 图像测量与分析软件)*

• 实现数字化成像
• 可对图像进行处理和分析

多种方式制备处理样品
    样品无需转移，只需切换工具,不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。
可对样品进行如下处理：

• 铣削
• 切割
• 研磨
• 抛光
• 冲钻

自动化样品处理过程控制

    让来工作EM TXP的自动化样品处理过程控制机制，可以帮助您从常规繁重的样品制备工作中解脱出来：

• 带有自动化E-W运动控制机制
• 带有自动化应力反馈机制
• 带有自动化进程或时间倒计数功能
• 带有应力反馈控制的空心钻自动前进
• 带有润滑冷却剂自动注液和液面监控机制

精确的目标定位

• 在显微镜辅助观察下，通过精密移动工具来帮助你实现精确的目标定位
• 如移动锯片到接近目标位置进行切割；然后不用取下样品，直接将锯片更换成研磨片对目标位置进行快速研磨；当快接近目标位置，可以采用Count down倒计数功能，自动研磨指定厚度（um），或Z后采用Count down功能，自动抛光
• 得益于精密机械控制部件，样品加工工具步进精度Z小可达0.5um
• 精确的角度校准
• 在显微镜辅助观察下，通过角度校准适配器帮助你实现对样品角度的微调
• 角度校准适配器固定在样品夹具和样品悬臂之间，可以实现水平方向和垂直方向分别±5°角度微调

LEICA EM TIC 3X
    是一款独特的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面，便于SEM观察样品内部结构信息及分析。
    EM TXP可为其做样品前制备：

• 样品切割、粗研磨
• 样品修块
• 对TIC 3X挡板进行研磨抛光，使挡板得以重复利用

LEICA EM RES102
    是一款全自动多功能离子束研磨系统，可进行离子减薄（用于TEM无机材料制样）；离子束抛光，离子刻蚀，样品离子清洗及斜坡切割（用于SEM无机材料制样）等。
    EM TXP可为其做样品前制备：

• 对样品进行机械减薄，便于后续 RES102 离子束减薄
• 对样品进行机械研磨抛光，便于后续 RES102 离子束抛光

您Z佳的选择！

LEICA EM UC7
    是徕卡超薄切片机，利用钻石刀对样品进行超薄切片，可获得nm级厚度超薄切片（用于TEM观察），或15um以下厚度半薄切片（用于LM观察），或切割获得样品截面（用于LM或SEM观察）。所有样品在超薄切片前都需进行样品修块。样品截面的大小和形状对后续切片影响很大。

    硬度较低的样品可以使用徕卡EM TRIM2修块机，或EM RAPID高级修块机，或者用EMTXP精研一体机进行修块。而坚硬或脆性材料必须使用EMTXP，利用切割/研磨/抛光步骤进行样品修块处理。修块后的样品块要具有平整的表面和锐利的边缘，这对于坚硬或脆性样品获得高质量超薄切片非常重要。