镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器

镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器技术特点

· 摄像头定位样品，很小的样品也能对位，即使象头发丝这样的微小样品也能测试。

· 精确度高，重复性好。

· 开机无需预热，无需液氮制冷，运行成本低。

· 全自动测试平台，操作简单。

·合金、聚合物、塑料、混合物、PVC等自动识别材料。无需预先知道材料类型。

·超大样品室，适用产品广泛。

·样品无特殊要求，液体、固体、粉末、灰浆、过滤物，实核体，碎片，微粒，袋装皆可。

·采用工业级产品设计结构，适应各种不同工作环境。

·全封闭机箱设计，安全可靠

·测试结果清晰显示，PPM，光谱或波峰强度。

·可检测多种材料如合金、聚合物、塑料、混合物等。

镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器产品介绍：

    新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界ling先。

    采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

    微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

    Z新技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

    样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

    设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

    软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

技术参数：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷  

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区 自定义

样品腔：330×360×100mm

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜：100张

保险管：3支

计算机主机：品Pai+双核

显示屏：19吋液晶

打印机：喷墨打印机