连接器镀层厚度测量仪 连接器插件镀层测厚仪 电脑连接器镀层分析仪是集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。
连接器镀层厚度测量仪 连接器插件镀层测厚仪 电脑连接器镀层分析仪性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加JZ
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
连接器镀层厚度测量仪 连接器插件镀层测厚仪 电脑连接器镀层分析仪技术指标
型号:Eco
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析检出限可达2ppm,Z薄可测试0.005μm。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
多次测量重复性可达0.1%
长期工作稳定性可达0.1%
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
连接器镀层厚度测量仪 连接器插件镀层测厚仪 电脑连接器镀层分析仪拥有着多种称谓:金镍测厚仪、LED测厚仪、金银测厚仪、X射线测厚仪、X-Ray测厚仪、台式测厚仪、镀层测试仪、支架测厚仪……
镀层测厚仪应用行业:
PCB、FPC、LED、连接器、端子、电阻和电容等电子元件、螺栓和弹簧等五金产品、卫浴洁具、
汽车零部件、功能性电镀件、装饰件、首饰饰品等多个行业、检测机构和科研院校。