镀层测厚仪 电镀镀层测厚仪 金属镀层测厚仪 金属电镀层膜厚测试仪

镀层测厚仪 电镀镀层测厚仪 金属镀层测厚仪 金属电镀层膜厚测试仪新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界ling先。

    采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

  Ux-720镀层测厚仪微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

镀层测厚仪 电镀镀层测厚仪 金属镀层测厚仪 金属电镀层膜厚测试仪采用了Z新技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

    样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

    设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

技术指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷 

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区 自定义

样品腔：330×360×100mm

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业