双轨spi锡膏检测仪_详细资料

产品信息 详细介绍 一、双轨平台产品描述及规格: 1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明专利，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的高精度三维测量。 2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像； 3、高解析度图像处理系统：超高帧数500万像素工业CCD相机，配合高端远心镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求； 4、快速Gerber导入及编程软件，可实现业内Z快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测； 5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。 6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然； 7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。 二、设备软硬件配置： 技术参数/Parameters 平台 Platform 双轨平台 测量原理Measurement Principle 3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术） 测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性 检测不良类型 Detection of Non - Performing Types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 相机像素 Camera Pixel 5M/6.5M/10M/12M 镜头类型 Lens Types 远心镜头（telecentric lens ） 镜头解析度 Lens Resolution 6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相机可选择搭配不同解析度镜头） 精度 Accuracy XY方向：10um（选配光栅尺可达1um）；高度：0.37um 重复精度 Repeatability 高度：小于1um（6Sigma）；体积/面积：小于1%（6 Sigma） 检测重复性 Gage R&R «10% 检测速度 Inspection Speed 0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV 检测头数量 Quantity of Inspection Head Single Head ，可选Twin-Head /Tri-Head 基准点检测时间 Mark-point Detection Time 0.5秒/个 检测高度 Maximun Meauring Height ±550um （± 1200um *选件） 弯曲PCB测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp ±5um Z小焊盘间距 Minimum Pad Spacing 100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准） Z小测量大小 Smallest Measuring Size 长方形：100um；圆形：120um PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm; X630 x Y300mm ,X650 x Y550mm; PCB检测尺寸 Maximum Testing PCB Size X450 x Y300mm,X450 x Y550mm; X630 x Y300mm,X630 x Y550mm; 定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting 1轨固定，2、3、4轨活动 轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment 手动和自动（前定轨或后定轨） 工程统计数据 Engineering Statistics Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import 支持Gerber格式（274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式 manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) 设备规格 Equipment Diemension and Weight D型：L1000xW1350xH1525mm; DL型：L1200xW1350xH1525mm 选配件 Options 相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、万能夹边

您可能感兴趣的产品

双轨spi锡膏检测仪

产品信息

联系我们

关注我们

技术参数/Parameters
平台 Platform	双轨平台
测量原理Measurement Principle	3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
测量项目 Measurements	体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性
检测不良类型 Detection of Non - Performing Types	漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
相机像素 Camera Pixel	5M/6.5M/10M/12M
镜头类型 Lens Types	远心镜头（telecentric lens ）
镜头解析度 Lens Resolution	6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相机可选择搭配不同解析度镜头）
精度 Accuracy	XY方向：10um（选配光栅尺可达1um）；高度：0.37um
重复精度 Repeatability	高度：小于1um（6Sigma）；体积/面积：小于1%（6 Sigma）
检测重复性 Gage R&R	«10%
检测速度 Inspection Speed	0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV
检测头数量 Quantity of Inspection Head	Single Head ，可选Twin-Head /Tri-Head
基准点检测时间 Mark-point Detection Time	0.5秒/个
检测高度 Maximun Meauring Height	±550um （± 1200um *选件）
弯曲PCB测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp	±5um
Z小焊盘间距 Minimum Pad Spacing	100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准）
Z小测量大小 Smallest Measuring Size	长方形：100um；圆形：120um
PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size	X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm; X630 x Y300mm ,X650 x Y550mm;
PCB检测尺寸 Maximum Testing PCB Size	X450 x Y300mm,X450 x Y550mm; X630 x Y300mm,X630 x Y550mm;
定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting	1轨固定，2、3、4轨活动
轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment	手动和自动（前定轨或后定轨）
工程统计数据 Engineering Statistics	Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import	支持Gerber格式（274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式 manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput)
设备规格 Equipment Diemension and Weight	D型：L1000xW1350xH1525mm; DL型：L1200xW1350xH1525mm
选配件 Options	相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、万能夹边