QSIL573 导热灌封胶阻燃防水灌封胶 _详细资料

产品信息 QSIL系列灌封硅胶应用范围 具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等 QSIL系列灌封硅胶特点 QSIL系列灌封硅胶是保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，QSIL有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。 阻燃导热硅胶介绍 导热硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 阻燃导热硅胶优势特点 良好的导热性和阻燃性 低粘度，流平性好 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好 耐热性、耐潮性、耐寒性 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能 附着力强 Qsil573导热硅胶产品描述 QSil 573导热灌封胶 双组分 具有一定的硬度 优良的热传导性能 低模量和快速修复性能 电子类灌封的固体弹性硅胶 Qsil573导热硅胶详细参数 主要性能 固体—无溶剂 优良的导热性 典型性能 固化前性能 “A”组分 “B”组分 外观 白色 灰色 粘性, cps 6,000 6,000 比重 2.10 2.10 混合比率 1:1 灌胶时间 2-3小时 固化后性能(150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 65 张力, psi 150 抗拉强度, % 50 耐温范围 -55℃—204℃ 固化后电子性能 耗散因数1KHZ 0.005392 绝缘常数KHz 4.92 体积电阻率Ohm-cm 5.05616×1013 UL等级档案号码 UL 94 V-0   3.0mm V-1  1.5mm 热传导系数 ~0.90W/mk 如需了解更多关于有机硅电子灌封胶的相关信息，可登录到上乘科技的网站上面去查看，里面的资料是非常的齐全的：【复制链接即可】 为了方便客户，也可以自助下单，详情请点击淘宝店铺：量子化学灌封硅胶：/【复制链接即可】

您可能感兴趣的产品