GH-PTF 2002D 国华电子等离子技术产品粘接、锡焊接处理

国华电子等离子技术产品粘接、锡焊接处理

LED是可直接将电能转化为可见光的发光器件，它有着体积小、耗电量低、使用寿命长、发光效率高、高亮度低热量、环保、增加结合力/粘接力、坚固耐用及可控性强等诸多优点，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。近几年，LED广泛用于大面积图文显示屏，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面。

等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化增加结合力/粘接力的目的。是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，其ZD优势在于清洗后无废液，ZD特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，增加结合力/粘接力，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

国华电子等离子技术产品粘接、锡焊接处理

经过等离子清洗过后，检测芯片与基板清洗效果的另一指标为其表面的浸润特性，通过对产品进行实验检测表明未进行等离子清洗的样品接触角大约为40°~68°左右;表面进行化学反应机制等离子体清洗的样品接触角大约为10°～17°左右；表面进行物理反应机制等离子体清洗过的样品接触角为20°～28°左右。不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的，浸润特性的提高表明在上述几点封装工艺前进行等离子清洗增加结合力/粘接力是十分有益的。等离子清洗前后在某种LED工件表面滴落7微升纯净水并利用接触角检测仪进行检测的接触角对比。