CMI165牛津仪器铜厚测量仪_详细资料

产品信息

CMI165牛津仪器铜厚测量仪性能：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合en 14571测试标准
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、¦ìm或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 ¦ìm (8 mils)
CMI165牛津仪器铜厚测量仪

项目

详细描述

主要特点

可测试高/低温的PCB铜箔，减少试样成本；

可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；

可用于电镀铜后的面铜厚度测试。

性能

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，

强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能，

数据显示单位：mil、μm、oz，

操作界面：英文、简体中文，

仪器无需特殊规格标准片，可测量蚀刻后的线型铜箔厚度，线宽可低至204μm（8mils），

厚度测量范围：

化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），

电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils），

仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），

SRP-T1探针：可自行替换，更换后无需校准即可使用；

具有照明功能，有助于线型铜箔检测时准确定位。

硬件特征

测试数据通过USB2.0高速传输，可保存为Excel格式文件，

仪器为工厂预校准，

客户可根据不同应用灵活设置仪器，

测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式，

仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定），

仪器使用普通AA电池供电。

CMI165牛津仪器铜厚测量仪
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项目	详细描述
主要特点	可测试高/低温的PCB铜箔，减少试样成本；可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；可用于电镀铜后的面铜厚度测试。
性能	利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能，数据显示单位：mil、μm、oz，操作界面：英文、简体中文，仪器无需特殊规格标准片，可测量蚀刻后的线型铜箔厚度，线宽可低至204μm（8mils），厚度测量范围：化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils），仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）， SRP-T1探针：可自行替换，更换后无需校准即可使用；具有照明功能，有助于线型铜箔检测时准确定位。
硬件特征	测试数据通过USB2.0高速传输，可保存为Excel格式文件，仪器为工厂预校准，客户可根据不同应用灵活设置仪器，测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式，仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定），仪器使用普通AA电池供电。