OXFORD-563采用微电阻测试技术,提供了精确测试表面铜厚度(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上Z为先进的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。
产品特点:OXFORD-563采用微电阻测试技术,提供了精确测试表面铜厚度(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上Z为先进的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。
牛津仪器OXFORD-563表面铜厚测量,刚性及柔性,单层,双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
参数规格:
化学铜:0.25 - 12.7μm |
电镀铜: 2.5 - 152μm |
线形铜线宽范围:203 - 6350μm |
牛津仪器OXFORD-563表面铜厚测量、 |
刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电 |
路板上的表面铜箔厚度设计。 |
北京表面铜箔测量仪OXFORD-563,英国牛津进口铜厚测厚仪