英国牛津CMI165（可测高/低温PCB铜箔）

1-3笃挚仪拥有经验丰富的质量控制团队，各类性能优异，效率高，耐用性和成本效益高的测量仪器，广受客户青睐的进口仪器品Pai，和正规代理资质。笃挚仪器将凭借我们的丰富的从业经验，专业的技术知识，和客户至上的服务态度努力为客户解决生产过程中的测量难题和艰巨挑战，提供高性价比的测量方案。

英国牛津镀层测厚仪CMI165简介：

CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。
  一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。 

英国牛津镀层测厚仪CMI165特征：
   ■配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
   ■可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
   ■用户可自行选择自动、连续、手动测量模式
   ■探针保护罩，照明功能便于测量时准确定位
   ■可由客户自行替换，替换后无需校准即可使用
   ■仪器内存容量大，可储存9690条检测结果
   ■强大的数据统计功能，包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能 

英国牛津镀层测厚仪CMI165应用：
   ■可测试高温的PCB铜箔

   ■显示单位可为mils，μm或
   ■可用于铜箔的来料检验
   ■可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
   ■可用于电镀铜后的面铜厚度测试

CMI165技术规格：
▶测量原理：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
▶厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μ
▶电镀铜：(2.0-254)μ
▶仪器再现性: 0.08μm at 20μ
▶强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
▶数据显示单位可选择mils、μm或
▶仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
▶仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至
▶仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
▶测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
▶仪器为工厂预校准
▶客户可根据不同应用灵活设置仪器
▶用户可选择固定或连续测量模式
▶仪器使用普通AA电池供电 

得益于我们在行业中的声誉，笃挚仪器是进口精密测量仪器测厚仪、粗糙度仪、探伤仪、光泽度仪、元素分析仪、电导率仪、测力计、亮度计、照度计、扭矩仪等仪器授权代理之一。 我们提供的产品品Pai包括奥林巴斯，德国菲希尔，德国EPK,德国马尔，英国泰勒霍普森、英国牛津、美国狄夫斯高等国际知名品Pai，欢迎询价比价！