回流炉温度记录仪，smt回流焊炉温曲线测试仪
回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般zui小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63-pb焊锡，183℃熔融点，则zui低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般zui高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生
回流炉温度记录仪
型 号：DT-6K
测试通道：6CH
热 电 偶：K型热电偶
采样间隔：0.05S/通道~~600S/通道
记录数据：储存总数据3900000个点，可连续记录300组以上曲线
测量精度：±1℃（500℃以内）
测温范围：0-500℃
总 功 率：≤100mw
工作电压：3.2VDC(内置可充电电池)
分 辨 率：0.1℃（全量程）
zui高承载温度：仪器内部温度超过85℃时，仪器会自动停止工作
连接方式：USB(mini-B型)
外型尺寸：220mm(L)X 54mm(W)X 12.5mm(H)
隔热盒尺寸：296mm(L)X 75mm(W)X 28mm(H)
软件功能：
兼容系统：windowsxp/ windowsxp7
语言：三种版本互换（英文，简体中文，繁体中文）
