探 测 器： AMPTEK X-123
X光管靶材: 钨（W）靶
X光管电压: 1-50KV
X光管电流: 1-1000uA
稳 定 度: 小于 0.05%
测量对象: 固体、液体、粉末
测量时间: 100-300s
元素范围: 硫（S）-铀（U）
检测下限: 2ppm
含量范围: 2ppm-99.99%
*镀层: 5层，厚度0~40 m
*镀层种类:电镀、蒸镀、离子镀
产品参数
输入电压 :AC 220V/50HZ
功耗 :260W
外型尺寸 :650×520×475mm
样品腔空间:118×490×320mm
重量 :35Kg
工作环境温度：20-30℃
工作湿度 ：40-70%
样品台 :手动定位
滤光片：6个，手动切换
准直器：8个，手动切换
软 件
功能：含量分析、厚度分析、有标样测试、无标样测试
定性分析：快速定性分析元素硫（S）-铀（U）
半定量分析：FP法、薄膜FP法、理论a系数法
定量分析：标准曲线校正
测镀层须新增专用软件模块
*****硬件体系*****
**高分辨率探测器
美国原装电制冷Si-PIN探测器，集合了*的核电子多道脉冲幅度分析器。
**精密稳定的高压电源
采用工业级专用X射线荧光分析的精密高压电源，为X射线光管提供长时间的稳定高压。
**低功率X射线光管
采用W/Rh靶X射线管，静音高速风扇制冷，设计寿命5万小时。
**高像素摄像头，精确定位
内置130万像素高清摄像头以及电动样品移动装置，方便对样品扫描区域的准确定位和观察。
***的X射线防护体系
采用电源开关锁、样品盖开合检测等安全装置*防止X射线的泄漏，确保操作人员的安全。
*****软件简介*****
**先进的光谱分析方法
紧跟国际zui前沿的X射线光谱分析方法，科学的对光谱进行元素定性、定量分析。
**FP基本参数法、理论 系数法多种含量校正方法
多种含量校正方法，解决复杂样品元素之间的基体影响。
**无标样分析
真正意义上实现无任何标样的含量、镀层分析。对于含量分析，高含量元素相对误差范围可控制在1%以内；对于镀层分析，厚度相对误差范围可控制在10%以内。
**镀层厚度分析
选用专用的功能模块实现对镀层厚度的分析，使用户无需添加额外硬件即可进行镀层厚度分析。
*****产品优势*****
由于采用了先进复杂的计算、校正算法，zui大程度上减少了定量分析需要的标样，这在同行中处于地位。
X射线荧光分析，需要针对不同的行业、不同应用使用大量标准样品。而标准样品很难获取且价格不菲，困扰了很多使用者。为了解决用户这些难题，研发人员花费数年时间，跟踪参考了国内外诸多有关X射线荧光分析研究论文、成果，编写出复杂的软件算法，减小了X射线荧光测试对标样的依赖。对于镀层测厚，我们提供了厚度标样、含量标样、无标样三种方案。
通过改进硬件，Pb、Cd等的检测灵敏度提高2倍。采用新型滤光片，有效的降低X射线荧光本底，提高检测灵敏度。
独特的光学准直器，增强X射线荧光强度。
独特光学准直器，光束zui小直径达0.025mm，集中X射线光束，增强荧光强度，提高对微量元素的检测以及超薄镀层的分析。
