森东宝专业探针台生产厂家,探针台类型有:CINDBEST探针台类型普通晶圆测试探针台、太阳能电池测试探针台、积分球探针台、IGBT高压大电流探针台、磁场探针台、高低温探针台、气敏分析探针台、低温真空探针台、手套箱内探针台、半自动探针台
注:站内直接留言,我司不予回复!!!
公司介绍
深圳市森东宝科技有限公司(Cindbest)是香港森东宝国际有限公司在大陆的全资子公司,自主研发CINDBEST品Pai探针台、激光修复仪、集代理半导体测试仪表的综合型厂家。
激光修复仪类型:32寸半自动、32寸手动、70寸半自动、70寸手动激光修复仪。
CINDBEST探针台类型:普通晶圆测试探针台、太阳能电池测试探针台、积分球探针台、IGBT高压大电流探针台、磁场探针台、高低温探针台、气敏分析探针台、低温真空探针台、手套箱内探针台。
探针台配件:金相显微镜、三丰显微镜、体式显微镜、样品加热变温台、防震桌、屏蔽箱、三轴调节探针座、RF四维探针座、高频探针夹具、管状同轴夹具、管状三轴夹具、弹簧同轴夹具、弹簧三轴夹具、钨探针(硬探针、软探针)、GGB高频探针等各类探针台配件。
太阳能电池测试探针台参数规格
规格如下:
chuck(卡盘)
*尺寸:4英寸,圆形(方形可选)
*材质:不绣钢(可升级镀金)
*旋转角度:0-360°可带角度锁定,精度0.1
*X-Y移动行程:4" x4"
*移动精度:10um(可升级为1um精度)
*平坦度:10um
*吸附孔:ZX孔径Z小可做到250微米,Z小可以吸住尺寸为0.3mmX0.3mm,能够吸住尺寸为4"X4"
太阳能电池测试探针台配件
1、CB-40-T
2.0um探针座
*X-Y-Z移动行程:12 x 12 x 12mm
*移动精度:2 微米
*移动方式:线性移动/无后座力移动
*丝杠精度:80 Thread / Inch
*I/O Pad 点测
*固定方式:磁力翻转,带磁性开关
*尺寸:52宽 x 96长 x 76mm高
*重量:350 克
2、CB-GZ-100
管状夹具
固定方式
通过内铜管固定探针
外铜管屏蔽杂讯干扰,内外铜管之间是绝缘层。可以选择后端连接普通线缆同轴线缆或者三轴线缆。
漏电精度
mA级:
接普通PVC线缆+香蕉头
10pA级:
接同轴线缆+BNC接头
100fA级:
接三轴线缆+Trixial接头(需配合屏蔽箱)
3、美国GGB探针
型号 | 针尖直径 | 针杆直径 | 针长 | 材质 | 根/盒 |
软针类:适用于集成电路内部线路点针 |
T-4-5 | 0.2 微米 | 0.51mm | 51mm | 硬钨材质 | 5 |
0.2微米直径的针须焊接于镍质针杆上 | |
T-4-10 | 0.7 微米 | 0.51mm | 51mm | 硬钨材质 | 5 |
0.7 微米针须焊接于镍质针杆上 | |
硬针类:适用于集成电路电极点针 |
ST-20-0.5 | 1 微米 | 0.51mm | 38mm | 硬钨材质 | 10 |
ST-20-1.0 | 2 微米 | 0.51mm | 38mm | 硬钨材质 | 10 |
ST-20-2.0 | 5 微米 | 0.51mm | 38mm/20mm | 硬钨/铍铜材质 | 10 |
ST-20-5.0 | 10 微米 | 0.51mm | 38mm/20mm | 硬钨/铍铜材质 | 10 |
ST-20-10 | 20 微米 | 0.51mm | 38mm/20mm | 硬钨/铍铜材质 | 10 |
4、 名称:屏蔽箱/黑箱
•屏蔽光及EMI各类干扰信号,使量测精度更高
•尺寸可以定制
整体精度:1UM
5、防震桌
特点:隔振支撑采用超薄复合材料气囊、自定心准无摩擦球头摆杆和带附加扩散口的多小孔准层流阻尼技术,隔振性能良好。自动水平,自动充气,全部气动执行元件采用德国FEST0产品,静音空气压缩机气源、噪声低。
应用范围:适用于对振动要求高的场所。 如光电测量、全息成像、光栅制作等。轻松 调节,结构稳定可靠。
技术参数:
台面为三层夹心蜂窝状支撑结构,采用ICR17优质高导磁不锈钢
平台表面粗糙度0.5〜0.6 um
平面度0.02 ~ 0.05 mm/m2
固有频率1.5 ~2 Hz
振幅小于1 um
重复定位精度±0.10 mm
工作压力0.2~0.6(Mpa)
具体尺寸可根据客户需求定制
6、真空泵
日东工器VP0125
规格:
l 电压:AC220V
l 流量:7L/min
l 真空度:-60KPa
l 质量:0.7Kg
功能
l 提供真空动力源。
l 配合 CHUCK上的真空吸附孔来固定样品。
l 配合真空吸附型探针座,固定探针座。
特点
● 无油静音,特别适合实验室和洁净室使用。
● 7升/分钟,可24小时无间断运转。
探针台的使用方法
1、 将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。
2、 使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。
3、 使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。
4、 显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品x-y,将影像调节清晰,带测点在显微镜视场ZX。
5、 待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用Y轴旋钮将探针退后少许,再使用Z轴旋钮进行下针,则使用X轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。
6、 确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。
售后服务流程
所有配置均可根据客户要求定制,如有需要请联系我们,我们将为您一对一的进行技术指导。