| LW405-A 激光直写型号 | 标准型 | 紧凑型 | 台式 | 选配 |
| 工作区域（mm） 激光直写机的工作区域可匹配各类掩膜或基板尺寸。包含一个真空仓（仓体表面通常根据客户要求定制）。基板尺寸可以大于或等于工作区域。 | 150x150 （6”x6”） | 150x150 （6”x6”） | 50x50 （2”x2”） | up to 350x350 |
| 定位精度 （µm） 这一参数代表的是在整个工作区域的定位误差以及由于不同的掩膜或工艺水平所可能导致的特征重叠。但这与所达到的分辨率无关，如Z小线宽。 | ± 0.1 | ± 1 | ± 1 | |
| XY 激光干涉仪 10 nm分辨率 | Yes | No | No | |
| Z小线宽（µm） Z小线宽操作者可以在0.8、2、4或8 µm间进行选择。对于高密度互联或微波电路的快速直写，可选择一个极低分辨率的模式（10m）。 | 0.8 | 0.8 | 2 | |
| 曝光波长 （nm） 直写光束的标准波长为405nm（来源于GaN固体激光）。对于生物化学应用可选配325nm波长（来源于He-Cd 气体激光）。 | 405 | 405 | 405 | 325, 375, 405&375 |
| 防护层曝光 包含所有标准的含防护层的膜（铬或氧化铁）。除了掩膜直写，本系统也适用于在基板上进行无膜直接套写（硅、GaAs、InP、微波\\低温\\生物学基板等）。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 在LDW 玻璃上曝光 LW405能套写过程基板如激光直写（LDW）玻璃膜（详见http://www.canyonmaterials.com/ldw.html） | Yes | Yes | Yes | - |
| 曝光能量稳定剂 持续监测曝光水平使其在整个直写过程中保持稳定。对于灰度曝光，持续保持参考水平。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 灰度能力 也提供可变的像素对像素曝光（灰度套写）用于制造衍射光学和MEMs等。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 可变分辨率 显微光刻步骤中，有些过程可以利用减少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作为基板（如：铝）。激光直写系统分辨率的改变是通过替换光束聚焦器件来实现，过程只需几秒钟。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 洁净室组装 每个光学器件、机械及电子子系统在组成激光直写单元之前都经过仔细的清洗消毒。每个单元都是在洁净室内进行组装及测试，以此将在操作环境中颗粒释放的可能性降到。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 用作基板检查站 每套系统包括一个CCD摄像头以及相关的照明系统。使操作者可以使用激光直写作为一套表面检查和计量的系统。还包含一个高分辨率的电子摄像头以及相关的在线图像捕捉和处理系统。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 激光聚焦 激光直写包含一套全自动聚焦跟踪系统。可用于动态保持激光束聚焦在基板上，即使是凹凸或倾斜的情况。 | Auto | Auto | Manual | - |
| 在非平面样品上的直写 这一选配用于低平整度或轻微凹凸基板上的显微光刻操作。 | Yes | Yes | No | - |
| 在倾斜样品上的直写 套写也可在轻微倾斜的样品上进行（2°）。主要用于研发环境，如被粘在大尺寸夹具上的小样品。尽管样品本身是平面的，但是不平整的胶水层在激光束照射下仍能影响正交。在这种情况下，操作者能轻易指令机器在直写过程中按照基板的平面进行。 | Yes | Yes | No | - |
| 标记准直 如果选择无膜过程，所有不同的显微光刻过程都在同一个工作样品上进行。为了使不同层图案互相对其，在LaserDraw软件包中包含一个特殊的步骤。每个新的图案水平与样品上已有的参考图案相对齐。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 可选择的全手动控制 全手动控制模式在系统作为检验和计量站以及用于人工修整和光处理时很有用。 | Yes | Yes | Yes | - |
| CIF, DXF, GDSII 数据格式 激光直写由MICROTECH专有的数据格式驱动—LDF（LaserDraw Format）—可由各种工业标准语言自动转换，如 CIF, DXF, GDSII。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 光栅直写模式 标准的套写方式是基于光栅扫描结合光束-基板移动（光束扫描模式或者基板扫描模式） | Yes | Yes | Yes | - |
| 矢量直写模式 在特定应用是可选择纯矢量模式。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 地面振动隔离 该系统可直接安装在地面上。标配含有被动振动隔离脚架。主动振动隔离可选配，通常用于台式安装。 | Yes | Yes | No | Active |
| 操作人员培训时间（小时） 提供负责人员的操作培训，由MICROTECH工程师直接监管。 | 6 | 6 | 6 | - |
| 激光光刻课程 （hours） 针对所有系统，提供关于标准和激光光刻的专业课程。该课程在设备安装调试后，直接在客户现场进行。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 安全联锁装置和CE标志 提供本地及远程紧急停止按钮和联锁。所有系统组成符合国际规定并持有CE标志保证安全操作及电磁兼容。 | Yes | Yes | Yes | - |
