BGA返修台

1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆